[毕业设计] LED封装设备顶针机构动力学仿真分析 [复制链接]

资料简介：
　　毕业设计 LED封装设备顶针机构动力学仿真分析，共42页，17214字
　　
摘要
　　
随着计算机技术的提高，计算机辅助设计推广到各个领域。利用计算机辅助设计技术可对设计方案进行验证和优化。与传统的方法相比，它大大提高了设计速度、设计质量及节省设计成本。本文介绍使用ADAMS软件,对LED粘片机顶针机构进行动力学仿真和优化的过程。
　　
本文首先分析LED粘片机顶针机构的结构、原理，并在Solidwords下建立了LED粘片机顶针机构的模型，然后将该模型导入ADAMS中，建立LED粘片机顶针机构的动力学模型。按照机构的实际工作条件，对顶针机构的工作过程进行仿真，得到各种不同的参数设置下电机的功率图。并对机构各部件间在运动过程中的作用力进行分析。对原有的模型进行仿真之后，根据运动学及动力学的原理对原始参数进行修改、优化；在所有的可行值中，取最优值。通过仿真结果，验证了模型设计的正确性，研究结果可为设计该类机械结构提供参考。
　　
关键字：LED，虚拟样机，ADAMS，粘片机，顶针机构  
　　

　　
目录
　　
1  绪论    1
　　
1.1  题目背景    1
　　
1.2  LED粘片机概述    2
　　
1.3  LED粘片机技术现状与发展趋势    2
　　
1.4  课题研究内容    4
　　
2  虚拟样机技术及ADAMS软件介绍    5
　　
2.1  多刚体系统动力学基本理论    5
　　
2.2  虚拟样机辅助设计技术    6
　　
2.2.1  虚拟样机技术概念    6
　　
2.2.2  虚拟样机技术的应用    7
　　
2.3  ADAMS概述    8
　　
2.3.1  ADAMS软件的组成    9
　　
2.3.2  ADAMS/View 的应用    10
　　
2.3.3  ADAMS的特点    10
　　
2.3.4  ADAMS软件理论基础    11
　　
2.3.5  ADAMS仿真分析基本步骤    12
　　
3  粘片机顶针机构的仿真与分析    13
　　
3.1  粘片机顶针机构原理    13
　　
3.2  顶针机构的组成与运动分析    13
　　
3.3  偏心轮与驱动电机的参数    14
　　
3.4  顶针机构参数化模型建立    16
　　
3.5  顶针机构设计性能    16
　　
3.6  顶针机构仿真    17
　　
3.6.1  虚拟样机建立、导入    17
　　
3.6.2  材料定义    18
　　
3.6.3  运动副施加    19
　　
3.6.4  添加弹簧    21
　　
3.6.5  施加摩擦    22
　　
3.6.6  电机运动定义    23
　　
3.6.7  可变参数定义    24
　　
3.6.8  施加运动    25
　　
3.6.9  初步动力学仿真与结果分析    26
　　
3.6.10  摩擦系数选择与分析    27
　　
4  参数研究与模型改进    28
　　
4.1  选取分析参数    28
　　
4.2  不同弹簧刚度系数的比较    29
　　
4.2.1  k=0.87N/mm时的仿真结果    29
　　
4.2.2  k=1.7N/mm时的仿真结果    31
　　
4.2.3  k=3.4N/mm时的仿真结果    32
　　
4.2.4  k=5.0N/mm时的仿真结果    33
　　
4.2.5  k=6.0N/mm时的仿真结果    34
　　
4.3  确定可行参数    35
　　
结论与展望    36
　　
参考文献    37
　　
致谢    39

资料文件预览：
共1文件夹，1个文件，文件总大小：964.50KB，压缩后大小：720.90KB

• 毕业设计-LED封装设备顶针机构动力学仿真分析
• 华中理工大学LED封装设备顶针机构动力学仿真分析.doc  [964.50KB]